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工艺特点：
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
- 很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
- 镀液稳定可靠，寿命长
- 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
- 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
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原材料及操作条件 |
挂镀 |
滚镀 |
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纯水 |
600(500-650)毫升/升 |
660(475-625)毫升/升 |
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RC-CU200A |
300(250-350) 毫升/升 |
250(200-300)毫升/升 |
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RC-CU200B |
100(80-120)毫升/升 |
90(80-100)毫升/升 |
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pH值 |
9.5(9.5-10) |
9.5(9.5-10) |
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温度 |
50(40-60) ℃ |
50(40-60) ℃ |
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Dk(A·dm-2) |
1(0.5-1.5) |
0.6(0.1-0.9) |
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SA:SK |
1.5:1 |
1.5:1 |
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阳极 |
轧制高纯铜板 |
轧制高纯铜板 |
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时间 |
2－10分钟 |
20－30分钟 |
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搅拌 |
阴极移动或空气搅拌(视情况) |
阴极移动或空气搅拌(视情况) |
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过滤 |
连续过滤 |
连续过滤 |
镀液配制(挂镀，以100L为例)
- 镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。
- 用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。
- 加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。
- 加热至工作温度，试镀。
